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特殊应用的探针

多种专用探针可以用来测量多类元素诸如：螺纹体，薄截面材料，工具箱以及其他专业应用。圆柱探针用于探测薄壁材料的孔。

此外，各种带螺纹的元素可以被探测，波峰焊治具企业，探针好用吗？，螺纹中心被定位。球端圆柱探针允许多角度采集数据和在X，Y，探针哪里有？，波峰焊治具定做，Z三个方向探测，这样可以进行表面检测。

尖探针和陶瓷中空球状探针

设计尖状探针是为了检测螺纹体，特殊的点和划线。圆端尖探针允许更准确的测量和特征元素的探测。可以用于更小的孔的检测。陶瓷材料的中空球状探针对于探测X，波峰焊治具工厂，Y和Z三个方向比较深的元素和钻孔都是理想的。仅需要一个探测杆。在这个范围有两型号是直径18 mm和30 mm。这些探针通常被设计与TP2/TP20/TP200和TP6来配合使用。大直径球的探测可减小粗糙表面的影响。

当预热温度过低，波峰焊治具，没有达到助焊剂的活性温度时，助焊剂除去焊盘或元器件表面氧化物的能力会降低，导致可焊性降低，容易出现桥连等焊接缺陷；当预热温度过高时，使助焊剂的活性成分过早的挥发，导致焊盘或元器件引脚金属表面再次氧化，同样造成可焊性变差，引起桥连等缺陷。

如果浸锡时间过长，在高温下助焊剂的活性成分完全挥发，导致PCB焊点离开波峰治具的瞬间由于表面张力的增大易产生拉尖或桥连等焊接缺陷；PCB在波峰位置焊接时需要吸收液态焊料的热量，达到焊接效果，浸锡时间过短，当PCB吸收的热量仅提供了焊接所需要的热量或者不能满足焊接所需的热量，使得液态焊料的温度下降，增加其粘度，从而在PCB离开波峰时易产生桥连或拉尖

焊治具对元器件的要求

1、选择能经过波峰焊260摄氏度的冲击的三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端，焊接后器件不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象，铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱，基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性，线路板翘曲度小于0.8-1.0%。

2、考虑元件孔径和焊盘设计，元器件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止，高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。

3、关于器件的布局要求，产品元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向，集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向，为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于波峰焊方向排成一直线，不同尺寸的大小元器件应交错放置，元器件的特征方向应一致。